チタンスパッタリングターゲットは、薄いスパッタコーティング膜を備えたチタン製品の一種です。 純度はチタンスパッタコーティングの性能の要点であり、純度が高いほど、チタンスパッタ膜の耐食性と電気的および光学的特性が向上します。 チタンターゲットは、半導体デバイス(ビームスプリッターまたは絶縁体としてTiO2に酸化された堆積膜)、建築用ガラス、PV /ソーラー、装飾、光学、PVDコーティングアプリケーションに幅広く適用されます。 エナジーチタンでは、チタンバーまたはプレートで作られた鋳造または鍛造チタンターゲットを提供し、最後にCNCマシンを提供して、幅広いコーティングアプリケーションで機能性を向上させます。 私たちのターゲットは、細かく均一な構造の高純度チタンで製造されており、耐用年数全体で低粒子サイズを実現しています。
チタンターゲット仕様
利用可能な標準 | ASTM B385-91、ASTM B381
ASTM F67、ASTM F136 ISO 5832 / 2 JIS H4650 DIN 17851 |
グレード | グレード1、グレード2、グレード5 |
形状 | ディスク、長方形、チューブ(回転ターゲット)、プレート |
サイズ | ラウンドターゲット:40 * 17、63 * 32、62 * 38、100 * 32、100 * 40、100 * 45、152.4 * 42
Plate target: 8*133*140, 8*153*1108, 10*53.6*585, 10*159*1519; Tube target: 141**125*1550, 89.4*8*1960, 152*125*966. 152*125*1566, 70*56*1050, 70*56*2100; |
表面 | スケール除去、サンドブラスト、研磨、ラフターン、プレシジョンターン、ポリッシュ |
配送条件 | 熱間圧延、冷間加工、焼きなまし、焼入れ |
チタンターゲットの用途
半導体や電子情報などのハイテク分野の急速な発展に伴い、対象材料に含まれる高純度チタンの量が増加しています。 スパッタリングコーティング技術によって製造されたチタンターゲットは、半導体、電子情報、物理蒸着(PVD)ディスプレイ、化学蒸着(CVD)、および光学アプリケーションで使用するために、より高い純度と可能な限り小さい平均粒子サイズを備えています。
半導体アプリケーションセクター:
- フラットパネルディスプレイ
- 集積回路
Energy-Tiは、プレート、ディスク、およびチューブの形状を備えた、半導体および電子情報産業向けの高純度チタンスパッタリングターゲットの製造を専門としています。 チタン製品に興味をお持ちの方は、こちらからお問い合わせいただくこともできます。 [メール保護] または直接お問い合わせください。